안녕하세요. 한경국립대학교 반도체부트캠프사업단입니다.
2025년도 반도체부트캠프사업 참여학생들을 대상으로 「반도체 역량강화 실습교육」을 다음와 같이 운영하고자 합니다.
참여를 희망하는 학생분들께서는 아래 내용을 확인하시고, 기한 내에 신청해주시기 바랍니다.
★ 참여자 전원 반도체부트캠프 마일리지 100점 부여 ★
<2025년도 반도체부트캠프사업 「반도체 역량강화 실습교육」 운영 및 신청 안내>
1. 대 상: 2025학년도 반도체부트캠프사업 참여학생
※ 중도탈락자(교육프로그램 미이수자 및 단기실습교육 미이수자 등) 제외
2. 운영개요
가. 교 육 명: 반도체소자 공정실습 및 측정/분석 교육
나. 일 시: 2025. 12 22.(월) ~ 12. 23.(화) 일자별 8시간(총 2일, 16시간)
다. 장 소: 한경국립대학교(안성캠퍼스)
※ 학생 선발 후 인원 규모에 따라 세부 장소 확정 예정
라. 대상인원: 30명 내외(반도체 부트캠프사업 참여학생)
※ 선착순 모집/ 10명 미만 시 미개설
마. 기타사항
1) ★참여자 전원 반도체부트캠프 마일리지 100점 부여★
2) 해당 프로그램은 2일간 연속 진행되는 캠프로, 1일 단위로 선택 신청은 불가
3. 상세내용
가. 운영일정
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일 정 |
주 제 |
교육내용 |
비 고 |
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2025. 12. 22. (월)
8시간 |
09:00~ 10:00 |
오리엔테이션(이론) |
· 교육 과정 안내 및 조 편성 |
사업단장 이택기 교수 |
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10:00~ 11:00 |
글로벌 반도체 시장(이론) |
· 글로벌 반도체 시장에 대한 이해 |
한경국립대 권혁민 교수 |
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11:00~ 12:00 |
차세대 반도체 공정(이론) |
· 차세대 반도체 공정 및 소자 기술의 이해 |
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12:00~ 13:00 |
중 식 |
도시락 제공 |
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13:00~ 18:00 |
공정 실습 |
· Wafer 세정 공정 실습 · Ellisometer를 이용한 SiO2 박막의 두께 측정 실습 · Photo 공정을 통한 wafer내의 pattern 공정 실습 · PR(감광제) 두께를 Alpha step으로 측정 실습 · Wet etching을 통하여 SiO2 제거 공정 실습 · RF sputtering을 통한 Metal 증착 공정 실습 |
한경국립대 권혁민 교수 |
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2025. 12. 23. (화)
8시간 |
09:00~ 12:00 |
공정 실습 |
· Evaporation을 통한 Metal 증착 공정 실습 |
한경국립대 권혁민 교수 |
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12:00~ 13:00 |
중 식 |
도시락 제공 |
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13:00~ 17:00 |
측정/분석 실습 |
· 제작된 반도체의 소자의 I-V 측정/분석 실습 · 반도체 소자의 C-V 측정/분석 실습 · 측정된 결과에 대한 분석 및 고찰 |
한경국립대 권혁민 교수 |
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17:00~ 18:00 |
마무리(이론) |
· 만족도 조사, 수료증 수여 등 |
사업단장 이택기 교수 |
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나. 기대효과
1) 현장에서 요구하는 공정기술(Photolithography, Etching, Deposition, CMP 등) 중심 교육을 통해 산업 수요 역량과 교육과정 정합성 확보
2) 기업 요구 스펙과 연계한 실습 프로그램 운영으로 취업 미스매치 최소화, 반도체 기업 인력난 해소, 지속 가능한 반도체 생태계 조성
3) 대학의 반도체 특화 역량 강화, 학생의 진로·취업 경쟁력 향상
4. ★교육 신청 안내★
가. 신청기간: 2025. 12. 2.(화) ~ 2025. 12. 7.(일)까지
나. 신청방법: 프로그램 상세 내용 확인 후, 참여를 희망하는 경우 구글 폼을 통해 신청
- 신청링크: https://forms.gle/6bz48KbG7sfjpPVa8
다. 유의사항
1) 신청 시 학번 및 이름 입력에 오타가 없도록 유의
2) 부득이한 사유로 참여 취소 시, 이메일(bootcamp@hknu.ac.kr)로 학번 / 이름 / 취소 사유] 기재하여 취소 요청
관련 문의는 반도체부트캠프사업단으로 문의주시기 바랍니다.
(☎ 담당자 연락처: 031-610-4294 / 공휴일 미운영)