안녕하세요. 한경국립대학교 반도체부트캠프사업단입니다.
2026학년도 반도체부트캠프사업 교육과정 및 이수기준 안내하오니 전공별 이수교과목 확인하시어 사업 이수에 차질 없으시기 바랍니다.
○ 교육과정표
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구분 |
개설전공 |
수강전공명 |
교과목명 |
개설학부(전공) |
개설 학기 |
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초급 |
ICT로봇공학전공 |
- |
반도체공학개론 |
전기전자공학부 전기공학전공 |
1학기/ 2학기 |
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기계공학전공 |
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전기공학전공 |
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화학공학전공 |
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반도체융합전공 |
- |
반도체공학개론 |
반도체융합전공 |
1학기/ 2학기 |
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전자공학전공 |
- |
반도체디스플레이물리전자 |
전기전자공학부 전자공학전공 |
1학기 |
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AI반도체융합전공 |
- |
집적회로기초 |
AI반도체융합학부 AI반도체융합전공 |
1학기 |
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비이공계 |
반도체입문 |
ICT로봇기계공학부 ICT로봇공학전공 |
1학기 |
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중급 |
ICT로봇공학전공 |
반도체 부품/장비 |
기계학습 |
ICT로봇기계공학부 ICT로봇공학전공 |
2학기 |
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AI로봇시스템 |
2학기 |
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반도체패키징 |
1학기 |
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기계공학전공 |
반도체 부품/장비 |
공정데이터분석및설계 |
ICT로봇기계공학부 기계공학전공 |
1학기 |
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공정이상진단및설계 |
2학기 |
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지능형자동화설계공학 |
2학기 |
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전자공학전공 |
반도체 공정 |
반도체공정공학Ⅰ |
전기전자공학부 전자공학전공 |
1학기 |
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반도체공정공학Ⅱ |
2학기 |
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반도체종합공정공학 |
2학기 |
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전기공학전공 |
반도체 부품/장비 |
스위칭전원장치설계 |
전기전자공학부 전기공학전공 |
1학기 |
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반도체장비VR실습 |
2학기 |
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전력시스템AI설계및실습 |
2학기 |
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화학공학전공 |
반도체 소재 |
첨단소재디자인및전산응용 |
식품생명화학공학부 화학공학전공 |
2학기 |
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반도체및에너지소자공학 |
2학기 |
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반도체및기기분석 |
1학기 |
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반도체융합전공 |
반도체 설계 |
반도체융합설계 |
반도체융합전공 |
1학기 |
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디지털집적회로설계 |
2학기 |
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아날로그집적회로설계 |
2학기 |
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AI반도체융합전공 |
반도체 설계 |
반도체설계실무 |
AI반도체융합학부 AI반도체융합전공 |
1학기 |
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집적회로설계 |
2학기 |
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차세대반도체기술 |
2학기 |
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교육과정 이수기준: 아래 기준에 맞추어 사업참여년도(2026학년도) 내 전공별 교육과정 이수
- 초급: 초급 교과목 1개(3학점) 이상 이수 (+단기실습교육)
- 중급: 초급 교과목 1개(3학점)* + 중급 교과목 3개(9학점) 이수(+단기실습교육)
* 2025학년도 초급과정 이수학생의 경우 중급 교과목 3개(9학점)만 이수