교육프로그램 개발 및 운영
- 반도체 부트캠프 사업단은 ‘반도체 산업현장에서 필요로 하는 인재’를 양성하기 위하여 반도체 관련 분야 협력기업 설문조사 및 재학생 대상 수요조사를 실시하여, 반도체 마이크로디그리 직무(소재·부품/장비·공정·설계)를 선정하여 교육과정을 개발하고 있습니다.
- 더불어 참여학과별 교육과정을 토대로 반도체 관련 직무별 교과과정을 접목 시켜 교육프로그램 개발 후, 지속적인 검토를 통해 학과와 융합되는 교육체계를 구축하고자 합니다.
몰입형 교육프로그램
| 구분 (수준) |
대상 |
교육 프로그램 |
교과목 |
주요 내용 |
기업참여 방안5) |
실험․실습 |
시간(이수학점) |
| 초급 |
비이공계 |
반도체 기초 |
반도체입문 |
반도체 기본 개념, 반도체 공정 및 산업 트렌드 |
① |
× |
3/45 |
| 이공계 |
반도체공학개론 |
반도체 기본 개념, 도체 공정 및 산업 트렌드 |
① |
× |
3/45 |
||
| 중급 |
이공계 |
반도체 소재 |
반도체 및 기기분석 |
분석기기 장비를 이용한 반도체 소재 분석 |
① |
○ |
3/45 |
| 첨단소재 디자인 및 전산응용 |
반도체 산업에서 사용되는 유/무기 소재 관한 개론 및 소재/공정 디자인에 관련된 전산 실습 수행 |
① |
○ |
3/45 |
|||
| 반도체 부품/장비 |
스위칭전원설계 |
반도체 식각장비를 위한 플라즈마 발생전원설비 |
② |
○ |
3/45 |
||
| 반도체융합 에너지변환설계 |
반도체 Fab 전력관리 안정화를 위한 전원설비 |
② |
○ |
3/45 |
|||
| 반도체장비 VR실습 |
반도체 장비의 운영 및 조립 과정을 학습 |
① |
○ |
3/45 |
|||
| 반도체 패키징 |
반도체 후공정의 일종인 패키징 공정 개요 및 최신 인공지능 반도체 패키징과 같은 최신 패키징 기술설계 |
① |
○ |
3/45 |
|||
| 공정데이터분석및설계 |
공정에서 발생한 데이터의 분석을 위한 통계처리 및 머신러닝 기초 |
② |
○ |
3/45 |
|||
| 공정이상진단및해석 |
공정의 진동 이상 진단 및 해석 |
② |
○ |
3/45 |
|||
| 지능형자동화 설계공학 |
반도체 공장 내 자율이동체를 위한 자율주행 이해 |
① |
○ |
3/45 |
|||
| 반도체 공정 |
반도체 종합 공정 공학 |
반도체 Full Process를 위한 Integration 공정이해 |
② |
○ |
3/45 |
||
| 반도체 설계 |
아날로그집적 회로설계 |
아날로그 집적회로의 동작원리를 이해하고 해석, 설계능력 배양 |
① |
○ |
3/45 |
- 참여 학과의 직무별로 교육프로그램 운영하며, 학생들의 역량에 따라 초급과 중급으로 별도 운영하고 있습니다.
- 단기 집중교육 프로그램의 특성상 온라인 강의와 실습을 적극적으로 활용하고 있으며, 외부 위탁교육 학점도 인정하고 있습니다.
교과형 교육프로그램
2024학년도
| 구분 |
교육 프로그램 |
대상 |
교과목 |
기업참여 방안 |
실험․실습 |
학점 |
| 초급 |
반도체 기초 |
전자공학 |
반도체디스플레이 물리전자 |
① |
- |
3학점 |
| AI반도체융합 |
집적회로기초 |
② |
○ |
3학점 |
||
| 중급 |
반도체 소재 |
화학공학 ICT로봇공학 전자공학 반도체융합 AI반도체융합 |
배터리 공학 |
① |
- |
3학점 |
| 반도체 부품/장비 |
기계학습 |
① |
- |
3학점 |
||
| 로봇시스템 |
① |
○ |
3학점 |
|||
| 반도체 공정 |
반도체 공정공학 I |
① |
- |
3학점 |
||
| 반도체 공정공학 Ⅱ |
① |
- |
3학점 |
|||
| 반도체설계 |
반도체융합설계 |
② |
○ |
3학점 |
||
| 디지털집적회로설계 |
① |
○ |
3학점 |
|||
| 반도체설계실무 |
② |
○ |
3학점 |
|||
| 집적회로기초 |
- |
- |
3학점 |
|||
| 차세대반도체기술 |
② |
- |
3학점 |
2025~2028학년도
| 구분 | 교육프로그램 | 대상 | 교과목 | 기업참여방안 | 실험․실습 | 학점 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 초급 | 반도체 기초 | 비이공계 | 반도체 입문 | 교과목 운영 참여 | × | 3학점 |
| 이공계 | 반도체 공학 개론전자기학 | |||||
| 중급 | 반도체 소재 | 화학공학 전자공학 전기공학 ICT로봇공학 기계공학 AI반도체융합전공 |
나노소재 공학 | 교과목 개발 참여 | × | 9학점 |
| 화학재료공학 | × | |||||
| 반도체화학공학 | × | |||||
| 배터리 공학 | × | |||||
| 반도체 및 기기분석 | ○ | |||||
| 첨단소재 디자인 및 전산응용 | ○ | |||||
| 반도체부품/장비 | 전기설비공학 및 실습 | ○ | ||||
| 지역신재생에너지 | × | |||||
| 메카트로닉스 및 융합설계 | 교과목 개발 참여 | × | ||||
| 제어시스템 | × | |||||
| 로봇프로그래밍 | × | |||||
| 로봇시스템 | × | |||||
| 반도체 패키징 | × | |||||
| 지능형자율이동체공학 | × | |||||
| 공정이상진단 및 해석 | ○ | |||||
| 플라즈마 전원장치 설계 | 교과목 공동운영 | ○ | ||||
| 반도체장비용 UPS 설계 | 교과목 공동운영 | ○ | ||||
| 반도체 공정 | 반도체 디스플레이 물리전자 | × | ||||
| 융합반도체공학 | 교과목 공동운영 | ○ | ||||
| 반도체 공정공학 | × | |||||
| 반도체 모듈공정공학 | × | |||||
| 반도체 종합공정공학 | × | |||||
| 센서 네트워크 | × | |||||
| 중급+ | 반도체 소재/부품장비/공정 | 전자전기공학부ICT로봇기계공학부화학공학전공AI반도체융합학부 | 산업 의료원(반도체 소재) | 교과목 공동운영 | × | 9학점 |
| 반도체 SEM 소재 분석 | ○ | |||||
| 산업 의료원(반도체 부품/장비) | 교과목 공동운영 | × | ||||
| 반도체 Package 장비 실습 | ○ | |||||
| 산업 의료원(반도체 공정) | 교과목 공동운영 | × | ||||
| 반도체 모듈공정 실습 | ○ |